為什么臺積電可以 英特爾不行

歉靄氳繼宀擋豢傻值檔奶啤半導(dǎo)體廠紛紛跨足新領(lǐng)域俗話說的好，一山不容二虎，不過在資本主義的驅(qū)使下，即便一山斗到只剩下一虎，剩下的虎王依然會把眼光放在下一座山的征服上，特別是本來棲息地的食物正在逐漸萎縮的時后，更是會激起這些虎大王的侵略性。從顯示晶片一哥輝達(dá)nVidia后跨足平板電腦處理器，到移動記憶體霸主三星揮軍晶圓代工，近來半導(dǎo)體業(yè)的跨領(lǐng)域競爭可以說是風(fēng)起云涌。過去幾年在CPU市廠拿下8成市占，使AMD瀕臨破產(chǎn)的半導(dǎo)體王者英特爾，也沒有在這場大戲里缺席，在PC產(chǎn)業(yè)成長好景難再的情況下，將其觸腳伸入了晶圓代工領(lǐng)域。除了 一邊與大客戶蘋果眉來眼去爭取移動處理器的代工之外iMAC、Macbook皆使用Intel處理器，舊文所提到的“正式與FPGA大廠Altera合作”無疑宣告了這位英特爾擴張的版圖開始臺積電交鋒。技術(shù)導(dǎo)向與客戶導(dǎo)向的戰(zhàn)爭無疑的，身為當(dāng)今用電子產(chǎn)品里技術(shù)門檻最高的CPU龍頭，英特爾跨足晶圓代工最大的優(yōu)勢無非就是制程技術(shù)領(lǐng)先，在其余代工廠都必需要2015年才能夠?qū)嵭蠪inFET量產(chǎn)的狀況下，于2012年就成功有商用產(chǎn)品上市的英特爾，無疑的領(lǐng)先眾家廠商一個世代以上!圖:四大晶圓代工廠FinFET量產(chǎn)時程皆遠(yuǎn)落后Intel一場以技術(shù)力為導(dǎo)向的戰(zhàn)爭，重點就不會是低價的“cost down”市場，而會以先進(jìn)制程為主。面對先進(jìn)制程開發(fā)光罩動輒上億的研發(fā)費用，也只有幾家IC設(shè)計大廠才有玩得起的本錢。換句話說，英特爾如果要玩，主要的策略必然會像三星一般，以爭取龍頭大廠的高階訂單為主。想使用英特爾高階制程，來使自家產(chǎn)品表現(xiàn)提升的廠商，也絕對不會是少數(shù)。過往臺積電能夠遠(yuǎn)超聯(lián)電成為晶圓代工霸主，除了自身研發(fā)實力，產(chǎn)能控管堅強以外，另外一個重要的原因就是，“代工最大的風(fēng)險在于，設(shè)計圖交給出去后被『偷學(xué)』的風(fēng)險。” 英特爾與客戶競爭疑慮更甚臺積電英特爾一年50億美元的研發(fā)金額，并不是聯(lián)電等級的貨色，也不會因為代工這塊做不好而在技術(shù)上落后。但是，自有品牌的英特爾，在多個領(lǐng)域與相關(guān)大廠直接競爭，才是這些龍頭們不放 心，怕被“偷學(xué)”的原因。舉例而言，幾個有能力下單高階制程的大廠，如高通，仍然會看到英特爾不放棄進(jìn)軍移動市場的野心，輝達(dá)、AMD顯卡市場正面與Intel競爭，平板相關(guān)核心亦同。于是，剩下可以爭取的選項就不多了，不怕被抄襲、給三星代工的蘋果，以及高單價，市場又相互完全區(qū)隔的FPGA大廠，就成為了英特爾第一波挖墻腳的對象。但是投資講的往往是“未來的發(fā)展?jié)摿?rdquo;，從前，臺積電在晶圓市場可以說是技術(shù)力與客戶競爭關(guān)系的雙料冠軍， 不考慮價格的話，幾乎可以說是各方面最好選擇。